硅光技術(shù)大規(guī)模商用加速，行業(yè)呼吁更高標(biāo)準(zhǔn)的光接口清潔方案

發(fā)布時(shí)間： 2024年5月29日
關(guān)鍵詞： 硅光技術(shù)， CPO， 光接口清潔， 數(shù)據(jù)中心光通信， 武漢柯耐特光電

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【行業(yè)動(dòng)態(tài)】近年來(lái)，作為下一代高速光通信核心的硅光（Silicon Photonics）技術(shù)，正從實(shí)驗(yàn)室迅速走向規(guī)?；逃?。特別是在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心內(nèi)部，為應(yīng)對(duì)AI算力帶來(lái)的超高流量，采用硅光技術(shù)的共封裝光學(xué)（CPO）交換機(jī)被視為突破功耗和帶寬瓶頸的關(guān)鍵路徑。這一趨勢(shì)對(duì)光模塊內(nèi)部及外部連接器的潔凈度提出了前所未有的苛刻要求。

業(yè)內(nèi)專家指出，與傳統(tǒng)分立器件的光模塊不同，硅光芯片的光波導(dǎo)尺寸更小、集成度極高，對(duì)灰塵、污染物更為敏感。微米級(jí)的顆粒物一旦進(jìn)入光接口，不僅會(huì)導(dǎo)致信號(hào)急劇衰減，更可能對(duì)精密的集成光路造成不可逆的損傷，維修成本極高。

“硅光技術(shù)的普及是一次產(chǎn)業(yè)升級(jí)，同時(shí)也是一場(chǎng)對(duì)運(yùn)維標(biāo)準(zhǔn)和細(xì)節(jié)管理的考驗(yàn)。”武漢柯耐特光電技術(shù)有限公司的技術(shù)專家評(píng)論道，“在CPO架構(gòu)下，可插拔的接口減少了，但每一個(gè)剩余接口的價(jià)值和重要性都大幅提升。確保這些‘黃金通道’的絕對(duì)潔凈，是釋放硅光性能潛力的基礎(chǔ)。”

面對(duì)這一行業(yè)需求，上游的光接口清潔方案也需同步升級(jí)。傳統(tǒng)的清潔工具在精度和一致性上可能已無(wú)法滿足要求。市場(chǎng)正驅(qū)動(dòng)像武漢柯耐特光電這樣的專業(yè)公司，開(kāi)發(fā)超低粉塵脫落、具備更高清潔一致性的新一代精密清潔產(chǎn)品，以幫助數(shù)據(jù)中心客戶平穩(wěn)過(guò)渡到硅光時(shí)代。

行業(yè)觀察：
隨著800G、1.6T光互聯(lián)的推進(jìn)，硅光技術(shù)與CPO將成為未來(lái)幾年的高頻詞匯。與之配套的產(chǎn)業(yè)鏈，包括測(cè)試測(cè)量、光接口清潔等，都將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)。